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生産技術

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詳細はメール utec-japan@dance.ocn.ne.jp
もしくはユーテックジャパン
東京 03-3831-1781  大阪 0721-52-4560 までご連絡ください。

カスタムプロダクツ

カスタムプロダクツ(特注製品)

カスタムプロダクツ(特注製品)

ノートパソコンやパーム型、及び周辺機器搭載CPU冷却モジュール

DC軸流ファン DCクロスフローファン DCシロッコファン

DC軸流ファン
DCクロスフローファン
DCシロッコファン

ユーテックではお客様の用途に最も適したヒートシンクをデザイン致します。
詳細はユーテックまでお問い合わせください。

DCPシリーズ ヒートシンク

ユーテックのDCPシリーズヒートシンクは、独自の金型技術で高効率型放熱板として幅広い分野でご利用頂いて居ります。

21mm角 DCP21□□□S

21mm角 DCP21□□□S

25mm角 DCP25□□□S

25mm角 DCP25□□□S

28mm角 DCP28□□□S + ピンフィン + フラットプレート

28mm角 DCP28□□□S + 
ピンフィン + フラットプレート

35mm角 DCP35□□□S

35mm角 DCP35□□□S

41mm角 DCP41-45 (混合)

41mm角 DCP41-45 (混合)

45mm角 DCP45□□□R

45mm角 DCP45□□□R

54mm角 DCP54□□□S

54mm角 DCP54□□□S

D.C.PATOR II ラムチップクーラー

D.C.PATOR II ラムチップクーラー

  • DCP303A、アルミニウム製ラムチップクーラー
  • DCP311C、銅製ラムチップクーラー

D.C.PATOR II ラムチップクーラー

モデル1 DCP303A & DCP311C

22x8x5mmサイズミニチュアヒートシンク
アルミニウム製(モデルDCP303A)と銅製(モデルDCP311C)はサウンドカード、グラフィックカード、メインボード、その他付加カードに適しております。
サーマテープと一緒にご使用になれます。

ラムチップクーラーの特徴

  • このヒートシンクはラムチップからの熱を効率的に取り除くためにデザインされたものです。
  • このヒートシンクはまたサウンドカード、メインボード、グラフィックカード、その他、チップのサイズがこのヒートシンクにより大きな付加カードに使用可能です。

装着方法

  • 1  チップのサイズがラムチップと同じ、もしくは長さ22mm、幅8mm、高さ6mm以上であることを確認して下さい。
  • 2  ヒートシンクからサーマテープを削除。
  • 3  ヒートシンクをチップの中心に付ける。

装着方法